TECHNOLOGIA HISEMI
Niedawno firma HISEMI TECHNOLOGY oficjalnie wypuściła na rynek nową generację dwustanowiskowego laboratoryjnego sprzętu do precyzyjnego szlifowania i polerowania. Nowy produkt koncentruje się na scenariuszach szlifowania i polerowania próbek w małych partiach twardych i kruchych materiałów, takich jak półprzewodniki-trzeciej generacji, kryształy optyczne i specjalna ceramika, wypełniając lukę w lokalizacji-precyzyjnego sprzętu do przygotowywania próbek w krajowych badaniach naukowych.
Rozwój nowych materiałów półprzewodnikowych zwiększył zapotrzebowanie na precyzyjne szlifowanie i polerowanie
Wraz z szybkim rozwojem branż półprzewodników trzeciej-generacji, takich jak węglik krzemu (SiC) i azotek galu (GaN), główne uniwersytety, instytuty badawcze i laboratoria badawczo-rozwojowe przedsiębiorstw produkujących półprzewodniki stale podnoszą swoje wymagania w zakresie płaskości podłoża, dokładności grubości i wskaźników chropowatości powierzchni. Tradycyjny jednostanowiskowy sprzęt do szlifowania ma wady, takie jak niska wydajność przetwarzania, nierówna kontrola ciśnienia i słaba powtarzalność procesu. Importowany sprzęt do precyzyjnego szlifowania ma również problemy, takie jak wysokie koszty zakupu, długie cykle konserwacji oraz trudności w dostosowywaniu i transformacji. W oparciu o rzeczywiste potrzeby krajowych badań i rozwoju nowych materiałów, firma Hemei Semiconductor opiera się na wieloletnim doświadczeniu w badaniach i rozwoju precyzyjnego sprzętu do szlifowania, iteracyjnie optymalizuje projekt konstrukcyjny i wdraża tę dwustanowiskową inteligentną precyzyjną maszynę do szlifowania i polerowania.
Konstrukcja z dwiema stacjami zapewnia poprawę wydajności procesu
1. Niezależna konstrukcja dwustanowiskowa: Urządzenie jest wyposażone w dwa zestawy niezależnych stanowisk roboczych, a przystosowany uchwyt (Jjg) jest wyposażony w cyfrowy moduł monitorowania grubości, który może monitorować ilość usuniętego rozdrobnienia próbki w czasie rzeczywistym online, z dokładnością do 1 μm i regulowanym dociskiem uchwytu. Konstrukcja z dwoma stanowiskami pozwala na jednoczesne przetwarzanie i dostosowywanie kształtu dysku, a także jednoczesne przetwarzanie większej liczby próbek, co jest prawie dwukrotnie wydajniejsze niż tradycyjne przetwarzanie na jednej maszynie.
2. Inteligentny dotykowy system sterowania procesem wykorzystuje przemysłowy dotykowy system operacyjny Huichuan INOVANCE, który obsługuje przechowywanie i wyszukiwanie wielu zestawów formuł procesu mielenia. Może dokładnie ustawić prędkość tarczy szlifierskiej, czas szlifowania, obciążenie ciśnieniem i parametry natryskiwania cieczy szlifierskiej, a także łatwo uzyskać dostęp do dojrzałych procesów za pomocą jednego kliknięcia, znacznie zmniejszając błąd ludzki i zapewniając spójność w przetwarzaniu próbek.
3. Precyzyjny system podawania cieczy jest standardowo wyposażony w 2 niezależne rurociągi kropelek cieczy szlifierskiej, które mogą dostarczać materiały eksploatacyjne, takie jak diamentowy płyn do szlifowania i tlenek glinu do polerowania w czasie rzeczywistym, zgodnie z procesem szlifowania, optymalizują środowisko szlifowania powierzchni, skutecznie zmniejszają pękanie i zadrapania krawędzi płytek oraz dostosowują się do różnych typów twardych i kruchych podłoży, takich jak płytki krzemowe, szafiry, węglik krzemu, ceramika piezoelektryczna itp.
4. Konstrukcja korpusu standaryzującego bezpieczeństwo: w urządzeniu zastosowano zintegrowaną obudowę odporną na rdzę, wyposażoną w przycisk bezpieczeństwa zatrzymania awaryjnego i wyłącznik zabezpieczający zasilanie. Konstrukcja jest zwarta i zajmuje niewielką powierzchnię, doskonale dopasowując się do środowiska umieszczenia blatu laboratoryjnego, równoważąc stabilność sprzętu i bezpieczeństwo operacyjne.
Przygotowanie próbek badawczych obejmujących wiele dziedzin
To nowe urządzenie jest przeznaczone głównie do trzech głównych obszarów zastosowań:
1. Badania i rozwój półprzewodników trzeciej generacji: rozcieńczanie podłoża SiC/GaN, polerowanie lustrzane, stosowane do przygotowania próbek przed badaniem właściwości fizycznych i chemicznych materiału oraz właściwości elektrycznych;
2. Przemysł optyczny i kryształowy: Precyzyjne polerowanie szkła optycznego, podłoży szafirowych i powierzchni czołowych kryształu kwarcowego w celu zaspokojenia potrzeb próbek do testowania powłok optycznych i przepuszczalności światła;
3. Dziedzina badań nowych materiałów: szlifowanie i polerowanie specjalnych nieorganicznych materiałów nie-metalowych, takich jak ceramika z tlenku glinu, niobinian litu, arsenek galu, diamentowe materiały kompozytowe itp.
Przyspieszenie krajowego procesu substytucji precyzyjnego sprzętu szlifierskiego
Wcześniej wysokiej klasy-laboratoryjny sprzęt do precyzyjnego szlifowania w Chinach przez długi czas korzystał z modeli importowanych z Europy, Ameryki i Japonii. Wdrożenie tej dwustanowiskowej maszyny do szlifowania i polerowania przez firmę Hemei Semiconductor porównało podobne importowane produkty pod względem dokładności przetwarzania i inteligentnego sterowania, przy jednoczesnym znacznym obniżeniu kosztów zakupu i kosztów pooperacyjnych. Sprzęt został oddany do użytku próbnego na kilku uniwersytetach Double First Class w Chinach, w tym w Szkole Nauki i Technologii Materiałów, Kluczowym Laboratorium Półprzewodników Trzeciej Generacji oraz Centrum Badawczo-Rozwojowym Wiodących Przedsiębiorstw Półprzewodników Mocy.
Analiza branżowa pokazuje, że wraz z przyspieszeniem procesu lokalizacji półprzewodników-trzeciej generacji i zaawansowanych materiałów optycznych w Chinach, zapotrzebowanie na lokalizację laboratoryjnego sprzętu do precyzyjnego-przetwarzania wstępnego stale rośnie. Lokalni producenci sprzętu w dalszym ciągu udoskonalają swoją technologię, co jeszcze bardziej przełamie monopol zagranicznych marek i ulepszy wspierający krajowy łańcuch nowych materiałów półprzewodnikowych.
